Главный производитель чипов переходит на 5 нм и уводит разработку в облака
«Чипы с техпроцессом TSMC N5 и фотолитографией EUV»
Фото: cnews.ru
0 713

Главный производитель чипов переходит на 5 нм и уводит разработку в облака

Пробное производство чипов с литографией EUV и нормами 5 нм стартует в апреле 2019 г.

Компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), крупнейший в мире контрактный производитель полупроводников, объявила о выпуске первых чипов с частичным применением нового технологического процесса на базе литографии так называемого глубокого ультрафиолетового спектра (Extreme Ultraviolet Lithography, EUV).

Одновременно компания анонсировала планы по выпуску первых чипов по техпроцессу N5 с нормами 5 нм и полным переходом на EUV-литографию уже в апреле 2019 г. В дополнение, TSMC также огласила список из первых четырех компаний, выступивших партнерами в развитии онлайн-сервисов для облачной разработки полупроводниковых микросхем.

По данным компании, для производства с применением техпроцесса N5 уже сегодня готов ряд базовых модулей и узлов, однако некоторые инструменты для автоматической разработки чипов (Electronic design automation, EDA) достигнут стадии готовности уровня 0.9 не ранее ноября 2018 г., а некоторые модули, включая разводку шин PCIe Gen 4, USB 3.1 и др., будут готовы к использованию с техпроцессом N5 только к июню 2019 г.

Разрыв между лидерами резко увеличивается

В настоящее время, по словам представителей TSMC, компания запустила в опытное производство первую контрактную микросхему с нормами обновленного техпроцесса N7+, который отличается от базового использованием EUV-литографии для разводки до четырех уровней кристалла. По данным компании, при переходе к техпроцессу N5 литография EUV будет использоваться для разводки до 14 уровней чипа.

Переход к использованию фотолитографии глубокого ультрафиолета (свет с длиной волны около 13,5 нм) вместо нынешних иммерсионных аргон-фторидных систем (193 нм) позволит значительно сэкономить на уменьшении числа фотомасок (в нынешних техпроцессах применяется набор масок для увеличения точности посредством фазового сдвига).

По данным EE Times, один из ближайших конкурентов TSMC, южнокорейская Samsung, также намерена использовать фотолитографию EUV на производственных линиях с нормами 7 нм. Переход Intel на фотолитографию EUV в ближайшее время не ожидается вовсе, а Globalfoundries объявила в августе 2018 г. о полной заморозке работ по развертыванию линий 7 нм, с EUV и без.

Читать далее

Последние новости
5 – 6 декабря 2020 года в «Доме дружбы Ленинградской области» в Санкт-Петербурге…